【引言】

　　按照导电率的大小可将固体分为导体、半导体和绝缘体。半导体是指在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体和非导体的电路特性不同其导电具有方向性，因此半导体可用来制造逻辑线路使电路有处理资讯的功能。

　　半导体主要包括半导体集成电路（IC）、半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、精密电子、通讯、电器、工业自动化等电子产品中均有大量的应用。
　　集成电路是指采用半导体制作工艺，将线路及电子组件集成在一块硅芯片上，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，使其具有处理资讯的功能，具有体积小、处理资讯功能强的特性。

　　集成电路的种类很多，目前主要按功能结构、制作工艺、集成度高低、导电类型、用途等5种方法加以分类。

【目录】

第一章 半导体概述

　　第一节 半导体分类

　　第二节 2011年1-5月半导体运行状况

　　第三节 半导体与国民经济紧密相连

　　第四节 我国半导体行业特征

第二章 半导体所处周期分析

　　第一节 半导体生命周期较长

　　第二节 半导体行业经济周期明显

第三章 半导体行业景气度预测

　　第一节 2011-2012年半导体库存指数预测

　　第二节 2011-2012年北美半导体设备BB 值预测

　　第三节 2011-2012年半导体制造商产能利用率预测

第四章 我国半导体投资及产能预测

　　第一节 半导体投资分析及预测

　　第二节 2011-2012年我国半导体产量及产品预测

第五章 产业需求预测分析

　　第一节 PC市场对半导体需求分析

　　第二节 手机对半导体需求分析

　　第三节 其他数码产品对半导需求分析

　　第四节 汽车市场对半导体需求分析

第六章 我国集成电路产业现状及预测

　　第一节 2010-2011年集成电路运行情况

　　第二节 我国集成电路市场结构分析

　　第三节 集成电路设计现状及预测

　　第四节 集成电路制造行业现状及预测

　　第五节 我国集成电路市场预测

第七章 半导体分立器行业现状及预测

　　第一节 2011年1-5月半导体分立器运行情况

　　第二节 中国分立器件市场格局

　　第三节 2011-2012年我国分立器预测

第八章 我国封装企业现状、未来

　　第一节 2011年1-5月我国半导体封装情况分析

　　第二节 封装技术发展趋势

　　第三节 我国封装企业特点分析

　　第三节 2011-2012年我国封装市场预测

第九章 产业转移分析

　　第一节 半导体产业转移背景

　　第二节 产业转移路径

第十章 全国半导体企业情况分析

　　第一节 全国半导体企业规模分析

　　第二节 2010年全国半导体企业主要经济指标分析

　　第三节 2010年全国半导体企业经济效益分析

　　第四节 2010年全国电子元件生产量分析

　　第五节 2010年全国半导体集成电路生产量分析

　　第六节 2010年全国半导体产量

第十一章 半导体企业规模分析

　　第一节 华北地区半导体企业分析

　　第二节 2010年华东地区电子元件企业规模分析

　　第三节 2010年华南地区电子元件企业规模分析

第十二章 2010年半导体企业主要 经济指标分析

　　第一节 2010年华北地区半导体企业主要经济指标分析

　　第二节 2010年华东半导体企业主要经济指标分析

　　第三节 2010年华南地区半导体企业主要经济指标分析

第十三章 主要半导体地区经济效益分析

　　第一节 2010年华北地区半导体企业经济效益分析

　　第二节 2010年东北地区半导体企业经济效益分析

　　第三节 2010年华南地区半导体企业经济效益分析

第十四章 我国主要集成电路地区产量分析

　　第一节 华北地区半导体集成电路产量分析

　　第二节 华东地区集成电路产量分析

　　第三节 广东地区半导体集成电路产量分析

　　第四节 西部地区半导体集成电路产量分析

第十五章 我国主要地区半导体分立器产量分析

　　第一节 华北地区半导体分立器产量分析

　　第二节 东北地区导体分立器产量分析

　　第三节 华东地区导体分立器产量分析

　　第四节 华中地区导体分立器产量分析

　　第五节 华南地区导体分立器产量分析

　　第六节 西部地区导体分立器产量分析

第十六章 长电科技

　　第一节 2010年长电科技经营分析

　　第二节 长电科技业务和产品分析

　　第三节 2011-2012年长电科技经营预测

第十七章 华微电子

　　第一节 2010年华微电子经营分析

　　第二节 华微电子业务和产品分析

　　第三节 2011-2012年华微电子经营预测

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　　6. 竞争分析：行业竞争格局及企业竞争分析
　　7. 盈利能力分析：行业和潜在重点企业的盈利能力分析