各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、工业和信息化主管部门:

　　为进一步提高我国集成电路产业研究开发和产业化水平，规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，依据财政部、原信息产业部、国家发展改革委《关于印发<集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法>的通知》（财建[2005]132号），特制定《2011年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》。现印发你们，请通知相关企业，并做好组织申报工作。

　　附件：2011年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

　　国家发展改革委办公厅 工业和信息化部办公厅

　　二?一一年五月二十三日

　　附件：

2011年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

　　一、芯片设计

　　（一）高性能处理器芯片设计

　　（二）计算机、通信网络及终端设备核心芯片设计

　　（三）数字多媒体核心芯片设计

　　（四）信息安全核心芯片设计

　　（五）IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计

　　（六）电源管理、平板显示专用芯片设计

　　（七）集成电路IP核设计

　　（八）物联网专用芯片设计

　　（九）节能、环保产品芯片设计

　　（十）机电仪器设备、汽车电子及医疗设备专用芯片设计

　　二、芯片制造

　　（一）集成电路先进制造工艺研发和产业化

　　（二）集成电路特色制造工艺研发和产业化

　　（三）集成电路用硅片技术研发和产业化

　　（四）砷化镓、锗硅等集成电路和关键新材料研发和产业化

　　三、芯片封装和测试

　　（一）新型封装技术、工艺及产品研发和产业化

　　（二）新型封装材料研发和产业化

　　（三）高速测试技术研发及产业化

　　注：在对申报项目进行形式审查时，将与国家科技重大专项、电子信息产业发展基金等已安排的课题进行核对，已安排过的课题不予支持。

北京华经纵横咨询有限公司专业编写下列类型的可行性研究报告、项目建议书、项目申请报告具体包括：

　　1. 用于报送国家发改委立项、核准或备案的可行性研究报告、项目建议书、项目申请报告 。

　　2. 用于银行贷款的可行性研究报告、项目建议书、资金申请报告。

　　3. 用于融资、对外招商合作的可行性研究报告。

　　4. 用于申请国家政策资金的可行性研究报告。

　　5. 用于IPO上市募投的可行性研究报告。

　　6. 用于园区评价定级的立项报告及可行性研究报告。

　　7. 用于企业工程建设指导的可行性研究报告。

　　8. 用于企业申请政府补贴的可行性研究报告

　　华经纵横拥有一支专业、经验丰富的项目投融资咨询团队。同时我们还具有丰富的项目可行性研究报告、项目建议书、项目申请报告、资金申请报告及商业计划书项目经验。