2012年8月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.84，创2011年11月以来新低，为连续第5个月呈现下滑、且为连续第3个月低于1。

　　8月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为11.206亿美元，较7月下修值12.346亿美元减少9.2%、较2011年同期的11.6亿美元下滑3.6%。

　　8月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.355亿美元，较7月下修值14.428亿美元下滑7.4%、且较2011年同期的14.6亿元短少8.4%。

　　8月北美晶片设备BB值降至0.84，意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值84美元的新订单。SEMI指出，今年半导体设备销售额预估将呈现微幅下滑。

　　半导体业龙头厂商英特尔(IntelCorporation)9月上旬时以全球景气不佳为由，宣布下修第3季营收预估值。在半导体大厂明年投资方面，传出三星电子(SamsungElectronicsCo.)可能会将明(2013年)年资本支出预算砍半，降至65亿美元。但台积电(2330)为了持续布局20奈米，传台积电明年资本支出逾百亿美元、续创新高。

中国产业竞争情报网研究成果《半导体项目可行性研究报告》

微信服务号：

微信订阅号：

　　北京华经纵横咨询有限公司拥有专业的细分市场研究团队和丰富的研究经验。我们以最新的准确可靠的数据为依据, 常年为政府部门，全球500强企业提供下列细分市场研究咨询服务:
　　1. 行业分析：研究行业发展关键因素、规模和发展趋势、发展环境
　　2. 产业链分析：从上下游产业链的角度看行业机会
　　3. 产品分析：研究产品产销情况、销售模式、进出口状况、市场需求
　　4. 企业分析：针对潜在企业的研究、发现潜在的投资机会
　　5. 市场分析：行业市场分析、预测市场前景和投资机会
　　6. 竞争分析：行业竞争格局及企业竞争分析
　　7. 盈利能力分析：行业和潜在重点企业的盈利能力分析