物联网领域的光明前景正在吸引更多的半导体公司加入，日前，有传言称恩智浦半导体正在与高通公司洽谈收购事宜。据了解，高通要收购恩智浦可能要耗资300亿美元以上。

　　恩智浦半导体拆分于飞利浦公司，近年来，公司不断推动着互联汽车、物联终端等智能安全互联应用市场的创新，2015年，公司营业收入为61亿美元。尤其在恩智浦去年年底斥资118亿美元收购了飞思卡尔半导体之后，公司已经成为汽车电子中芯片产品的全球最大供应商。面对即将到来的无人驾驶汽车时代，恩智浦显然拥有先机。

　　两个多月前，软银以320亿美元收购了ARM。而创立于1990年ARM专营手机芯片业务，虽然并不生产芯片，但其设计的芯片则会授权给苹果、三星、高通等公司使用，并从中收取不菲的专利费用。在移动互联网发展迅速的今天，ARM的发展迎来的黄金时代，2015年采用ARM架构的芯片出货量达到150亿片。相比较而言，另外一家芯片巨头英特尔的应用则更多集中在PC和服务器层面。

　　事实上，不管是ARM还是恩智浦，或者是竞购这两家公司的软银和高通，所看重的都不是过去的半导体市场，当下的移动互联网市场，而是未来的物联网市场。据预测，2016年物联网服务支出将达到约2350亿美元，较2015年增长23%。因此，对于高通收购恩智浦的传言，同样也可以看作是高通角逐物联网市场的重大举措之一。

　　对于传统的半导体行业来说，恩智浦尽管面临当下移动互联网和未来物联网的巨大机遇，但同样也在遭遇全行业范围的制造成本上升、客户数量下降等问题，而相比较而言，恩智浦与高通、英特尔等芯片巨头相比，规模则要小很多。因此，也有传言称，除高通之外，安华高科技、英特尔和三星也可能对恩智浦感兴趣。

　　不过相比较而言，高通似乎更有收购恩智浦的可能性，作为移动芯片巨头，高通公司正在全球范围内面临反垄断的困扰。继2016年7月在韩国遭指控因垄断问题而被公平交易委员会重罚1万亿韩元之后，最近又被欧盟指控以垄断方式排挤竞争对手，将有可能面临25亿美元的巨额罚款。

　　应该说，移动互联网给了高通巨大的市场机遇，但也带来了不小的麻烦。而对于高通而言，移动互联网的红利正在降低，不管是联发科还是海思等都在这一市场向高通发起挑战，与此同时，不管是传统的英特尔等芯片巨头，还是IBM、SAP等IT巨头，还是谷歌等互联网巨头，都将物联网作为公司未来需要锁定的重要战略目标。

　　高通坐收移动互联网的红利日子不会太长，在这种情况下，通过收购恩智浦进一步拓展物联网市场，尤其是自动驾驶汽车等领域，不失为一个好的选择。

　　不仅如此，有消息透露，高通目前持有300亿美元现金，有如此雄厚的资金实力，对于高通来说，延续过去的策略收购小公司，或者加大自身的研发投入等，并没有像收购恩智浦这样的公司来得更快。

　　毕竟恩智浦在全球拥有分别设在五个国家的七家工厂，这些工厂将硅片制成芯片。除了这些晶圆厂，恩智浦还有拥有7家封装厂，这些工厂负责在芯片出售前对它们进行封装、测试。对于高通来说，花这么多钱并不冤枉。

　　更重要的是，在面向未来的物联网时代竞争中，高通有望通过此举占据先机，扩大其在行业中的竞争优势，并推动半导体产业全面快速进入物联网时代。

中国产业竞争情报网相关研究成果《半导体项目可行性研究报告》

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