第一章、印刷电路板项目总论
1.1印刷电路板项目基本情况
XX有限公司是一家外商独资建立的高科技企业，主要加工钻孔高密度印制电路板。
根据企业发展战略规划，XX有限限公司拟建设高密度印刷电路板PCB钻孔加工项目，该项目一期建设（投入天马钻孔机120台）完成后将形成月产8万平方米双面、多层高密度印刷电路板PCB的钻孔生产能力。
随着信息技术革命的不断深入，发展信息产业已成为世界各国提升综合国力，提高经济科技竞争能力的重点，我国改革开放和现代化建设也促使我国进一步加快发 展信息产业。印制电路业的发展与IT产业的发展密切相关。我国的PCB的高速发展，是与我国电子信息产业的快速发展分不开的。
项目名称：印刷电路板项目
项目性质：新建
建设地址：铜陵市开发区PCB工业园区
经营期限：本项目经营期限不设上限；
所属行业： 集成电路
1.2印刷电路板项目承办单位
XX科技有限公司
1.3项目可行性研究报告编写单位
北京华经纵横咨询有限公司
1.4印刷电路板项目可行性研究报告编制依据
印刷电路板项目可行性研究报告编制依据如下：
1．《产业结构调整指导目录（2011年本）》；
2．《行业“十二五”发展规划》；
3．《行业“十二五” 发展指导性意见》；
4．《“十二五”科技进步纲要》；
5．《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》，国家发展和改革委员会2006年审核批准施行；
6．《重大技术装备自主创新指导目录（2009年版）》工业和信息化部、科学技术部、财政部、国务院国有资产监督管理委员会，2009年；
7．《投资项目可行性研究指南》，国家发展和改革委员会2002年；
8．《国务院关于加强节能工作的决定》国发[2006]28号；
9．《企业投资项目备案管理试行办法》；
10. 国家规定的建筑、环保、节能、用水等相关标准；
11. 项目所在地区发改委关于项目环保、节能、用水等问题出台的相关规定；
12. 现行的行业规定、产业政策、法律法规、设计标准；
13．《建设项目环境保护管理条例》[国务院令第253号]，1998年11月29日施行；
14. 项目单位及设备商提供的其它基础资料。
1.5印刷电路板项目建设内容与规模
根据企业发展战略规划，XX有限限公司拟建设高密度印刷电路板PCB钻孔加工项目，该项目一期建设（投入天马钻孔机120台）完成后将形成月产8万平方米双面、多层高密度印刷电路板PCB的钻孔生产能力。
公司计划新建厂房13610m2，在2012年3月份一期正式试生产，产量为4.8万m2/月。项目2013年07月全部达产达销后（8万m2/月），可实现年销售收入26400万元人民币。
1.6印刷电路板项目总投资及来源
项目总投资17984万元，其中项目固定资产总额17560万元，铺底流动资金424万元，固定资产投资中企业自筹10360万元，银行贷款7200万元。
1.7印刷电路板项目经济效益
从经济效益评价看出，本项目的效益是符合实际的。财务内部收益率29.63%，高于行业基准收益率，4.47年即可收回全部投资，生产年平均销售利润5761万元，说明项目有较好的盈利能力；本项目在经济上是可行的。
1.8印刷电路板项目主要技术经济指标
经测算，项目的技术经济指标如下：
第二章、印刷电路板项目建设背景、必要性、可行性
2.1印刷电路板项目建设背景
从2009年的全球金融危机带来的工业衰退，到2010年的经济复苏，特别是电子信息产业的全面复苏，给我们带来的是一个全新的机遇。信息产业是全球经 济中融合度最高、潜力最大、增速最快的领域之一，因此，世界各国都把信息产业作为重点发展的一项长期国策。据有关资料介绍，世界电子信息产业 2004～2010年年均增长速度约为6.5%。预计2011到2016年，其年均增长率可达7.4%。
高密度印制电路板是信息产业重要的电子材料之一，随着信息产业的迅速发展，对PCB的要求，无论是品质上，还是数量上均有很大提高，国家把高密度印制电路板（多层PCB）列为“十二五”规划中重点开发产品。本项目正是在这样的市场和政策环境下提出的。
由于产业结构的变化以及亚洲的成本优势，高密度印制电路板的制造已经逐渐的从欧美退出，向亚洲特别是向中国转移。但是中国对于高密度印制电路板厂的新设 立、扩产在华南、华东地区已进行环保的总量控制，同时材料成本和劳动力成本也在不断增加，因此在高密度印制电路板（PCB）的市场需求面前，PCB厂的设 立将会从目前的集中地华南、华东地区向其它地方转移。
2.1.1印刷电路板项目所属行业整体发展良好
2.1.2 行业政策背景利好
印制电路板是组装电子零件用的基板，在绝缘基材的表面或内部，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组 件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。如果说集成电路是一级封装，各种整机如手机、电脑、电视机、照相机等电子产品是三 级封装，那么印制电路板就是二级封装，起到承上启下，至关重要的作用。
同时，印制电路向电子电路发展，作为世界新兴的行业，电子电路产业涵盖了印制电路PCB，覆铜箔板CCL和原辅材料、专用设备以及装连和贴装ςSMT、电子服务ςEMSς等。这是全世界迅速成长的一个新兴产业。
在当今的电子信息时代，有“电子系统产品之母”之称的印制电路板作为最基础、最活跃的电子部品，登上了国际电子信息产业的大舞台。
它现已成为电子信息产业不可缺少的重要组成部分。从消费类到投资类的电子信息产品，从民用到军用的电子设备，PCB均发挥着前所未有的功能和作用。它已经成为电子元件制造业的第一大支柱性产业。
随着技术层次的提高，其应用范围越来越广泛。更为重要的是，技术的发展使得应用层面的增长拉动PCB的增长越来越有力。
2.1.3技术进步成为提升产品竞争力的关键
该公司主要的是为高密度印刷电路板PCB生产企业钻孔加工，铜陵现已建成PCB工业园区，并已有多家PCB厂商进住，本项目的投 产对PCB园区生产加工产业链的完善是不可或缺和有效的补充，项目的建成对减少和消除PCB园区厂商对钻孔工艺需求的缺口，降低园区PCB厂商的生产成 本，大大缩短园区内PCB厂商因钻孔缺口而外发上海、苏州加工的生产时间，提升园区高品质PCB在市场上的竞争力和优势。
2.2印刷电路板项目建设必要性
产品及技术优势：本 项目主要为园区生产高密度印制电路板（PCB）厂商，生产用于手机、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑、高端计算机、网络通讯、汽车电子军用产品、航空、 航天等产品高密度印制电路板钻孔加工工艺。这几年中国的线路板市场不错，增长比较大的有汽车板、HDI应用的手机板、笔记本电脑、LCD、数码相机等。随 着电子产品向轻、薄、短、小和数字化方向发展，印制电路板也向精细图形，高密度、高多层方向快速发展。
后续发展加工钻孔HDI（高密度、高精度、超薄型、半导通、盲埋孔）高密度印制电路板，HDI（高密度、高精度、超薄型、半导通、盲埋孔）高密度印制电路板对电子行业进行了一次革命性的改善，是手机中用