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6000亿基金掀资本热潮 半导体产业“高烧”

中国产业竞争情报网  2017-09-25  浏览:


  中国是全球最大的芯片需求市场,手机、计算机、彩电等每年消耗全球54%的芯片。但是中国半导体产业仍处于起步阶段,研发投入仍不足,与国际领先水平差距较大。不过,从2013年开始我国政府释放出扶持集成电路产业的政策信号,超过6000亿的投资基金在过去三年中带动了半导体产业的蓬勃发展。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。与此同时,中国企业也正试图在国际并购市场中分一杯羹,以期通过对领先企业的收购引进技术、人才。


  人工智能“芯”格局


  超过6000亿的投资基金在过去三年中带动了半导体产业的蓬勃发展,同时也暴露了盲目投资、恶性竞争、资源配置不平衡等问题。


  “5年前,我们想收购一个公司,需要1000多万美元,但怎么筹钱都筹不到,当时就是这么穷,”日前,知名半导体投资机构华创投资投委会主席陈大同在2017集微半导体峰会上如是回忆,“但如今,太多以前不可思议的事发生了,仅地方政府的产业基金已经达到了5000亿。”


  根据中国半导体投资联盟不完全统计,2013年12月北京市政府成立国内首个专为集成电路产业设立的投资基金,规模300亿元。其后,包括上海、天津、深圳、厦门、合肥在内的接近30个城市陆续出台地方产业基金,其中明确公布目标规模的27个基金总规模已经达到4665亿元,如果统计部分未公布数据的地方基金,总目标规模已超过5000亿元。


  5000亿,还不包括被业内称为“大基金”的国家集成电路产业基金。2014年9月,国家集成电路产业基金正式成立,最初预期目标1200亿元,首期募集资金达到1387.2亿元。


  大基金撬动下,地方基金蜂拥而入,国际知名机构麦肯锡预计国内半导体行业投资规模可达1700亿美元。超过6000亿的投资基金在过去三年中带动了半导体产业的蓬勃发展,同时也开始暴露出盲目投资、恶性竞争、资源配置不平衡等问题。


  半导体“聚变”


  中国政府在2013年释放出扶持集成电路产业的政策信号。2013年,中国生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电, 信息技术产业规模12.4万亿元,多年位居世界首位。但是,缺少集成电路这一核心价值环节,行业平均利润率只有4.5%,比工业平均水平低1.6个百分点。这一年,中国集成电路总进口额2313亿美元。


  2014年6月,《国家集成电路产业推进纲要出台》,9月,国家集成电路产业基金正式成立,至今恰满三周年。三年中,大基金已经投资了接近50个项目,覆盖了整个半导体上下游产业,承诺出资800多亿元,实际出资接近600亿元。


  同时,包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司陆续登陆中国A股市场。据中国半导体投资联盟统计,目前国内半导体相关上市企业接近百家,2015年,仅清华紫光旗下 紫光股份、紫光国芯就增发超过1000亿元,主要用于存储芯片产业投建设。2016年半导体企业通过A股融资也超过220亿。


  不过,中国半导体产业的崛起仍然是一个遥远的目标。2014-2016年,中国集成电路进口总额分别为2176亿美元,2307亿美元,2276亿美元。


  而且,相比于同期国际巨头的并购整合,中国千亿级的资本风云仍然略显“小打小闹”。


  近日东芝半导体的180亿美元收购案并非个例。2015年3月,荷兰半导体公司恩智浦118亿美元收购 飞思卡尔,全球汽车芯片巨头开始整合。118亿美元的收购并没有让行业震惊太久,2个月之后,新加坡半导体公司安 华高蛇吞象收购全球最大的网络芯片公司 博通,以370亿美元刷新行业收购纪录。6月,Intel又宣布以167亿美元收购世界第二大FPGA芯片企业Altera.10月,硬盘厂商 西部数据又以190亿美元拿下存储芯片厂商Sandisk.370亿美元的记录并没有保持太久,2016年 高通又宣布以470亿美元收购恩智浦,移动通信领域的巨头进一步将芯片帝国扩展到包括汽车在内的物联网领域。


  资本过热?


  大幅落后于国际水平的中国半导体产业也曾希望在国际并购市场中分一杯羹,以期通过对领先企业的收购引进技术、人才。


  目前,在各类芯片产品中,中国仅移动通信芯片领域的海思、展讯能够比肩高通、联发科的国际水准,但PC、服务器的CPU芯片几乎全部依赖进口。除CPU之外,包括U盘、硬盘、数据中心,以及手机中需要的大量存储芯片也完全依赖进口,2013-2016年间,存储芯片进口额从460亿美元增至680亿美元,2017年将突破700亿美元。除此之外,多位手机厂商人士告诉笔者:“国内的传感器产业也较弱,我们需要的传感器几乎100%进口。”


  而在这个集成电路产业链环节,中国缺少高端材料,只有欧美、日本企业生产的光刻设备也一直对中国限制出口。包括制造、封装、测试在内的芯片生产线也普遍比国际水准落后2-3代,每一代生产线均需巨额投资,而涉及到的生产经验、专业人员更是无处寻觅。事实上,拥有目前最先进制造工艺的三星、Intel、 台积电,每家每年用于厂投资的资本开支均超过100亿美元。


  2013-2014年间,部分 中国资本成功收购了数个海外标的。但随后,2015年,清华紫光集团曾计划230亿美元洽谈收购存储芯片公司 美光科技,且同时出资38亿美元计划入股西部数据,但均被美国否决。其间,多个有中国资本参与的收购项目均倒在了美国政府的网络安全审查中,此类审查的强度仍在不断加强。此外,据韩国媒体报道,韩国政府也在考虑禁止半导体企业进一步在华投资。不过,中国企业在新加坡、欧洲等地区已经有部分成功收购落地。


  “但现在,大量基金缺少专业投资人,在海外收购上,盲目投资、恶性竞争现象比较多,”陈大同介绍,“并购本来应该是‘偷偷摸摸’的,但我们都敲锣打鼓的去,中国企业去的多了,标的价格一下就涨到非常不合理的价格。”此外,“还有一些资本与海外企业谈到快签约时就突然消失了。”大量资本希望通过海外收购、国内上市的模式实现迅速变现,但不专业的投资行为“吓坏”了海外半导体企业。


  成功收购的企业也面临本地化难题,中国拥有全球最大的半导体市场,占全球市场接近50%。理论上每一个被收购到中国的企业都能获得更好的发展。“但基金做不了本地化这事,这个需要靠本地的龙头企业。资本与龙头企业的合作才是关键。”陈大同介绍,此前华创资本曾从美国收购豪威科技,但本地化工作则是由国内企业韦尔半导体协助完成。


  资本热度尚未完全传递到企业,政府基金与企业的合作尚未正式开始。与此同时,与过热的资本相比,国内集成电路产业的研发支出仍然“冷淡”。中国半导体行业协会副理事长魏少军此前曾介绍,全国每年用于集成电路研发总投入约45亿美元,占全行业销售额的6.7%。相比之下,2016年,Intel研发投入127亿美元,研发收入占比22.4%,高通研发投入51亿美元,研发收入占比33%。全国每年集成电路研发投入尚不及高通一年的投入,且远低于Intel,集成电路产业的崛起仍然需要十年以上的长期培育。

 

 

 

 

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