《日经新闻》(Nikkei)网站今日援引知情人士的消息称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。

　　该报道称，目前谈判已进入最后的冲刺阶段。富士康对该芯片工厂的投资总额将达到约600亿元人民币(约合90亿美元)。当然，其中大部分将由珠海市政府通过补贴和税收减免来承担。

　　该知情人士还称，为了该项目，富士康将与夏普(富士康子公司)和珠海市政府成了一家合资公司。

　　报道称，夏普是富士康唯一一家拥有芯片制造经验的子公司。但自2010年陷入财务危机以来，夏普就已经停止开发半导体技术了。

　　另有知情人士向路透社表示，目前夏普并未参与谈判。知情人士还称，富士康计划最早将于2020年启动芯片工厂的建设工作。

　　事实上，作为全球最大代工厂商，富士康早已对芯片业务感兴趣。但也有业内人士质疑，由于该行业资本开支较高，富士康是否拥有足够的资金进入该市场尚不得而知。

　　早在今年8月份，珠海市政府就曾与富士康签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作。

　　随后，《华尔街日报》曾援引知情人士的消息称，富士康计划在珠海建设一座新的半导体工厂，并试图通过这一举措，将公司由代工行业巨头转变为自有产品生产商。

　　另外，富士康母公司鸿海精密董事长郭台铭今年5月曾在一次公开演讲中表示，富士康正全力推动智能制造，发展工业互联网和人工智能，而工业互联网需要大量芯片，每年采购成本高昂，半导体富士康“一定会自己做”。

中国产业竞争情报网相关研究成果《芯片项目可行性研究报告》

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