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富士康拟投资90亿美元在珠海建芯片工厂

中国产业竞争情报网  2018-12-24  浏览:


  《日经新闻》(Nikkei)网站今日援引知情人士的消息称,富士康正与中国珠海市政府谈判,拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。


  该报道称,目前谈判已进入最后的冲刺阶段。富士康对该芯片工厂的投资总额将达到约600亿元人民币(约合90亿美元)。当然,其中大部分将由珠海市政府通过补贴和税收减免来承担。


  该知情人士还称,为了该项目,富士康将与夏普(富士康子公司)和珠海市政府成了一家合资公司。


  报道称,夏普是富士康唯一一家拥有芯片制造经验的子公司。但自2010年陷入财务危机以来,夏普就已经停止开发半导体技术了。


  另有知情人士向路透社表示,目前夏普并未参与谈判。知情人士还称,富士康计划最早将于2020年启动芯片工厂的建设工作。


  事实上,作为全球最大代工厂商,富士康早已对芯片业务感兴趣。但也有业内人士质疑,由于该行业资本开支较高,富士康是否拥有足够的资金进入该市场尚不得而知。


  早在今年8月份,珠海市政府就曾与富士康签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作。


  随后,《华尔街日报》曾援引知情人士的消息称,富士康计划在珠海建设一座新的半导体工厂,并试图通过这一举措,将公司由代工行业巨头转变为自有产品生产商。


  另外,富士康母公司鸿海精密董事长郭台铭今年5月曾在一次公开演讲中表示,富士康正全力推动智能制造,发展工业互联网和人工智能,而工业互联网需要大量芯片,每年采购成本高昂,半导体富士康“一定会自己做”。

 

 

 

 

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