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首页 >> 电子周刊 >> 通信行业 >> 华经通信双周评【第102期】 >> 各地行情 >> 【重庆制造第三代3G芯片将于今年9月面市】
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【重庆制造第三代3G芯片将于今年9月面市】

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发表时间:2008-5-13

      重庆市政府正在计划向重邮信科以风险投资的方式,注入3000--5000万资金开发3G芯片。昨日,在重庆市中小企业信息化论坛上,市政府副秘书长涂经平透露,目前,这笔资金正在协调当中。 
      数千万风投注入重邮信科 
      去年11月,重邮信科集团股份公司首批2万片0.13微米TD-SCDMA核心芯片“通芯一号”在上海中芯国际下线。此次政府将再次助力重邮开发3G,并再次试水政府“风投”。 
      目前市政府正在研究以风险投资的方式,给重邮信科投入3000万元或5000万元,这事基本已经定了,只是具体投资金额还没有最后确定。
      政府资金助推重庆3G发展 
      目前,国内3G市场已经开始启动。不过,重邮信科商务部相关负责人介绍,由于受资金制约,他们无法在持续研发等方面巩固其竞争优势。 
      重庆邮电大学副校长李银国表示,重邮信科是目前国内惟一一家在3G终端技术中,从底层技术一直做到最终产品的企业,其技术能力处于全球前沿。为快速占领市场,重邮信科此前曾与国内外资本商谈过合作,但是因各方面原因未能成功。政府这笔资金的注入,对重邮信科而言无疑雪中送炭。  
      其他产品月底前完成测试 
      目前,重邮信科的多款产品正在信产部进行入网测试。重邮信科相关负责人称,其第三代3G芯片将于今年9月左右面市。 
      目前国内已经开始在8——10个城市放3G手机号,奥运会上也将使用3G网络,这意味着3G市场即将成型。该公司多款产品正在信产部进行入网测试,预计4月底前可以完成测试并获得入网许可证,届时该公司的HSDTA上网卡不仅可以提供给下游厂商,还可以直接供奥运会使用或进入市场渠道销售。
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